联发科与高通：2024 年芯片组之战有望使市场升温

随着联发科天玑 9400 和高通骁龙 8 Gen 4 的推出，联发科和高通在高性能智能手机芯片组市场的竞争有望在今年晚些时候达到新的高度。

芯片组之战持续激烈（图片来源：TechShake）

两家公司都即将重新定义移动性能的含义，有传言称各自的技术都取得了重大进步。

根据中国社交网络微博上一位知名泄密者的最新帖子 数字聊天站与以相当强劲的性能而闻名的前代 Dimensity 9300 相比，联发科 Dimensity 9400 的单核 CPU 性能将提高约 30%。

此外，新芯片的能耗效率将提高35％，这在越来越重视能源效率的市场中具有巨大的优势。

其中最令人印象深刻的一点是，Dimensity 9400 的高性能核心在执行与高通骁龙 8 Gen 3 相同的任务时仅使用所需功率的 30%。这表明联发科不仅专注于提高原始功率，而且还致力于大幅优化功耗，这可以转化为使用该芯片组的设备的更长电池寿命。

这些改进意味着联发科正在高端芯片组领域直接挑战高通，而骁龙多年来一直主导着这一市场。智能手机市场争夺战从未如此激烈，消费者可以期待 2024 年设备性能更强大、效率更高。

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他是一名拥有约 20 年专业技术经验的记者，撰写过文本、文章、专栏和评论，并有报道世界上一些大型科技活动的经验，例如 BGS、CES、Computex、E3 和 IFA。